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模具鍍鈦與電鍍比較有哪些優(yōu)勢？

模具鍍鈦??在表面處理技術中占有重要的地位，模具鍍鈦是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。

還原劑的有效程度可以用它的標準氧化電位來推斷，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產生一個正值的標準氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由于溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助于預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標準氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發(fā)生。

化學鍍溶液的組成及其相應的工作條件必須是反應只限制在具有催化作用的制件表面上進行，而溶液本身不應自發(fā)地發(fā)生還原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被鍍的金屬(如鎳、鈀)本身是反應的催化劑，則化學鍍的過程就具有自動催化作用，使上述反應不斷地進行，這時，鍍層厚度也逐漸增加，獲得一定的厚度。除鎳外，鈷、銠、鈀等都具有自動催化作用。

對于不具有自動催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金屬，通常需經過特殊的預處理，使其表面活化而具有催化作用，才能進行化學鍍。

化學鍍與電鍍比較，具有如下優(yōu)點：

①不需要外加直流電源設備。

②鍍層致密，孔隙少。

③不存在電力線分布不均勻的影響，對幾何形狀復雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層;

④可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。

化學鍍與電鍍相比，所用的溶液穩(wěn)定性較差，且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩，材料成本費較高。

化學鍍工藝在電子工業(yè)中有重要的地位。由于采用的還原劑種類不同，使化學鍍所得的鍍層性能有顯著的差異，因此，在選定鍍液配方時，要慎重考慮鍍液的經濟性及所得鍍層的特性。

目前，化學鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學鍍合金和化學復合鍍層，在工業(yè)生產中已被采用。

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模具鍍鈦與電鍍比較有哪些優(yōu)勢？